工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
邏輯封裝研發處級主管
工作內容
職務類別:
主管職
職務說明:
1.Package RFQ and structure & BOM selection.
2.Direct material evaluation and survey.
3.FA and Reverse Engineering.
4.Package design rule maintain & update.
5.Advance products design / NPI projects development.
6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
上班地點:
新竹工業區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗:
5年以上
學 歷:
學士;碩士
科 系:
化學工程相關,電機電子工程相關,機械工程相關
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。