工作內容
設備工程師(晶圓級封裝)

工作內容
職務類別: 設備
職務說明: 1.執行機台預防保養
2.機台維修與異常解決
3.機台能力提升

*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
上班地點: 新竹科學園區
工作時段: 常日班;日夜輪班
出差外派:
工作待遇: 30000~50000 元
工作條件
工作經驗: 不拘
學       歷: 專科;學士;碩士
科       系: 理工相關科系
語言條件: 英文:聽-略懂、說-略懂、讀-略懂、寫-略懂
工作證照:
其它條件: 1.具bumping設備維護、開發經驗者尤佳
2.勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。