工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
設備工程師(晶圓級封裝)
工作內容
職務類別:
設備
職務說明:
1.執行機台預防保養
2.機台維修與異常解決
3.機台能力提升
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
上班地點:
新竹科學園區
工作時段:
常日班;日夜輪班
出差外派:
無
工作待遇:
30000~50000 元
工作條件
工作經驗:
不拘
學 歷:
專科;學士;碩士
科 系:
理工相關科系
語言條件:
英文:聽-略懂、說-略懂、讀-略懂、寫-略懂
工作證照:
無
其它條件:
1.具bumping設備維護、開發經驗者尤佳
2.勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。