職務類別：	研發
職務說明：	1.3DIC封裝專案開發製程整合、良率改善及缺陷分析。 2.熟悉BEOL各製程佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
上班地點：	新竹科學園區
工作時段：	常日班
出差外派：	無
工作待遇：	面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作經驗：	5年以上
學       歷：	學士；碩士
科       系：	化學工程相關,電機電子工程相關,機械工程相關
語言條件：	英文：聽-精通、說-精通、讀-精通、寫-精通
工作證照：	無
其它條件：	勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。