工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
製程整合工程師(先進封裝)
工作內容
職務類別:
研發
職務說明:
1.3DIC封裝專案開發製程整合、良率改善及缺陷分析。
2.熟悉BEOL各製程佳。
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
上班地點:
新竹科學園區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
30000~50000 元
工作條件
工作經驗:
1-3年
學 歷:
學士;碩士
科 系:
化學工程相關,電機電子工程相關,機械工程相關
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。