工作內容
製程工程師(晶圓級封裝-輪班)

工作內容
職務類別: 製程
職務說明: 1.製程整合數據分析
2.產品良率提升
3.異常產品分析
(※此職務須配合公司二二輪值日、夜班)

*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
*資深人員薪資另議。
上班地點: 新竹科學園區
工作時段: 日夜輪班
出差外派:
工作待遇: 30000~50000 元
工作條件
工作經驗: 不拘
學       歷: 學士;碩士
科       系: 理工相關科系
語言條件: 英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
其它條件: 勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。