工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
製程工程師(封裝後段)
工作內容
職務類別:
製程
職務說明:
1.封裝製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入、檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
上班地點:
新竹工業區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗:
不拘
學 歷:
學士;碩士
科 系:
理工相關科系
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
1.大學以上,理工相關系所畢
2.具封裝後段(Molding、Marking...)製程經驗者尤佳。
3.歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業,製程經驗一年以上人士加入。