職務類別：	製程
職務說明：	1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案
上班地點：	新竹工業區
工作時段：	常日班
出差外派：	無
工作待遇：	面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作經驗：	不拘
學       歷：	學士；碩士
科       系：	理工相關科系
語言條件：	英文：聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照：	無
其它條件：	1.大學以上，理工相關系所畢 2.具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者尤佳。 3.歡迎製程經驗一年以上人士加入。