工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
研發工程師(記憶體封裝)
工作內容
職務類別:
研發
職務說明:
1.Research & setup package/ material roadmap
2.New package development
3.Setup direct material purchase specification
4.Package RFQ and structure & BOM selection
6.Coordinate DR design review meeting
上班地點:
新竹工業區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗:
3-5年
學 歷:
學士;碩士
科 系:
理工相關科系
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。