工作內容
研發工程師(記憶體封裝)

工作內容
職務類別: 研發
職務說明: 1.Research & setup package/ material roadmap
2.New package development
3.Setup direct material purchase specification
4.Package RFQ and structure & BOM selection
6.Coordinate DR design review meeting
上班地點: 新竹工業區
工作時段: 常日班
出差外派:
工作待遇: 面議(經常性薪資達4萬元或以上)
工作條件
工作經驗: 3-5年
學       歷: 學士;碩士
科       系: 理工相關科系
語言條件: 英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
其它條件: 勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。