職務類別：	社會新鮮人；設備
職務說明：	※具封裝廠覆晶設備(Flip Chip Bond／Underfill)設備經驗者，優先面試 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
上班地點：	新竹工業區
工作時段：	輪日班；輪夜班；日夜輪班
出差外派：	無
工作待遇：	30000～50000 元

工作經驗：	1-3年
學       歷：	學士；碩士
科       系：	電子、電機或機械相關科系
語言條件：	英文：聽-略懂、說-略懂、讀-略懂、寫-略懂
工作證照：	無
其它條件：	1.熟悉Asymtek 點膠機台者。優先面談 2.班別：四班二輪，做二休二，月工作15天，每三個月日夜輪調一次。 3.勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。