職務類別：	社會新鮮人；製程；研發
職務說明：	1. PVD/CVD/乾蝕刻(dry-etching)相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
上班地點：	新竹科學園區
工作時段：	日夜輪班
出差外派：	無
工作待遇：	面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作經驗：	不拘
學       歷：	學士；碩士
科       系：	無
語言條件：	英文：聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照：	無
其它條件：	* 熟悉Bumping、3DIC、TSV、CISCSP等製程開發流程者尤佳。 * 此職務為做二休二輪班工程師，輪班另有額外津貼。 * 此職務歡迎具半導體設備工作經驗者或理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。