職務類別：	製程；研發
職務說明：	執行CIS封裝新產品導入及開發專案與製程整合，以正確及快速導入新產品計劃與執行，詳細職責如下： 1.新產品導入 2.執行與協調NPI排程 3.製程整合數據分析及報告 4.控制線上產品進度及異常分析 5.產品良率提升 6.新材料及製程評估計劃
上班地點：	新竹科學園區
工作時段：	常日班
出差外派：	無
工作待遇：	面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作經驗：	1-3年
學       歷：	學士；碩士
科       系：	無
語言條件：	英文：聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照：	無
其它條件：	* 熟悉半導體MEOL/BEOL各製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 * 可英文溝通應答、書信簡報者尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。