工作機會
個人履歷
問題幫手
繁中
工作內容
技術工程類-製程工程師(封裝_Molding)
工作內容
職務類別:
社會新鮮人;製程
職務說明:
1.封裝製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
*實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘
*資深人員薪資另議
上班地點:
新竹工業區
工作時段:
常日班
出差外派:
無
工作待遇:
30000~50000 元
工作條件
工作經驗:
1-3年
學 歷:
學士;碩士
科 系:
材料、化工或理工相關系所
語言條件:
英文:聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照:
無
其它條件:
1.大學以上,理工相關系所畢
2.具封測廠/LED廠 Molding相關經驗者優先面談
3.勞工一般體格檢查:為符合職業安全衛生法規定,報到前請完成體檢,並於報到當日繳交體檢報告,以配合法令保護您的權益。