職務類別：	社會新鮮人；研發
職務說明：	1.Panel Fan-Out封裝專案開發(濕製程)、良率改善及缺陷分析。 2.具備晶圓製造/封裝濕製程經驗佳。 3.需能接受輪班。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
上班地點：	新竹科學園區
工作時段：	常日班；輪夜班
出差外派：	無
工作待遇：	30000～50000 元

工作經驗：	不拘
學       歷：	學士；碩士
科       系：	理工相關科系
語言條件：	英文：聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照：	無
其它條件：	勞工一般體格檢查：為符合職業安全衛生法規定，報到前請完成體檢，並於報到當日繳交體檢報告，以配合法令保護您的權益。